濺鍍加工是一個過程，包括從固體材料中發射原子、離子或分子碎片
並用一束高能粒子（通常是離子）轟擊。離子與目標表面碰撞，導致原子和分子碎片的發射。濺鍍設備是一種具有多種實際應用的工藝，通常在工業部門（半導體製造）以及科學研究（固態物理學、材料科學等）中。濺鍍加工工藝也被用作二次離子質譜 (SIMS) 技術的基礎。它是一種非常複雜的樣品化學分析技術，廣泛用於工業研究。
濺鍍加工的兩個主要工業應用如下：
清潔噴霧——目標的逐漸侵蝕可用於清潔表面污染物。或者，使用放置在目標上的適當掩模，該技術可用於選擇性地腐蝕一些感興趣的區域。濺鍍設備- 這是一種借助濺鍍加工在材料中沉積薄膜的過程。此過程可用於覆蓋工件以保護它們。該方法還用於製造集成電路。
濺鍍加工技術大致可分為三類：
濺鍍設備- 這種沉積系統利用能夠產生磁場的無源設備。通常為此目的，釹鐵硼磁鐵插入目標下方。通過這種方式，受到洛倫茲力的粒子和帶電離子被場線的特定配置轉移，並在目標附近得到更多的限制，大大提高了過程的產量。射頻濺鍍加工——一般是指由射頻（RF）激活的濺鍍加工技術。該技術用於絕緣材料的沉積，因為該技術允許分散在目標內部積累的電荷。電磁場的變化提供了分散累積電荷所需的能量。
